介绍#

金坛封装厂 力森电子——新洁能(控股?)——国硅集成(控股60%以上) 代工上游：长晶、MCC…… 16949认证

生产制造流程#

• 组装：框架固定在机器中，将晶圆切割成一个个芯片(PN结)，组合在一起
• 上锡膏：所用锡的熔点在290℃
• 点胶
• 焊接：进入焊接炉
• 清洗：自动化工序，洗掉多余的锡和胶
• 模压
• 塑封：机器自动出胶，挤压成型
• 切割：大片切割成一个个小芯片，留下的金属框架单独收集
• 回流焊：温度在265℃(正常焊接温度在250-260℃)，可以提前释放应力，防止塑料和金属(?)不同导致变形。==一般工厂没有的流程==
• 测试：每个器件经过测试机测量各种参数(VF、漏电流、VBR……)并记录，汇总到总台
• 印制：合格品激光打印(?)
• 包装：代工品牌直发

实验室#

• HTRB高温反偏实验
• TC(车规品全部测试，常规品抽检)
• 浪涌电流实验

补充#

打线工艺一般用于小信号 新品投产做1000小时测试(45天) 168小时(7天) 2小时