SMT#

• 放PCB
• 印刷，印锡膏
• SPI检查，体积高度
• 贴元器件
• AOI检查，有没有缺件，错件，有的工厂没有这步
• 回流焊，235-250
• 炉后AOI，有没有少锡，上锡状况，器件间距
• 收板
• 有BGA的产品，要照，X- RAY，首片

DIP#

• 插件
• 波峰焊，引脚焊接
• 修整
• UV胶
• FCP功能测试
• 点黑胶，灯上面，线束
• 灌胶，AB一比一，灌胶房，机器自动抽，一片40s，万一设备坏了，一个灌胶机
• 装壳
• 电压阻抗测试

线束 半自动剥线器

剥线管 胶包玻璃纤维

点胶房 检验pin针上有没有胶