PCB封装
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PCB封装
封装：元器件外形尺寸在PCB上的投影 PCB封装：用于实体元器件的图形描述和安装
焊盘
问题 PCB Editor放置焊盘管脚原点不在几何中心，导致引脚编号不在几何中心
结构
- PADSTACK：一组PAD的总称
- 顶层焊接锡膏：在布线层(routing layer)中的过孔上，尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad)，有两个作用：提供导线连接的焊接“盘”；加固上下两个布线层(top and bottom routing layers)
- 顶层阻焊层：阻焊层指PCB上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的位置，防止在PCB上锡过程中不需要焊接的地方沾染焊锡，所以称为阻焊层(绿油层)，需要焊接的部分一般显示为小圆圈或小方圈，比焊盘大。阻焊层又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层
分类
| 焊接方式 | 焊盘外形 | 用途 |
|---|---|---|
| 通孔焊盘 | 规则焊盘 | 热风焊盘 |
| 表贴焊盘 | 异形焊盘 | 隔离焊盘 |
命名规则
| 焊盘类型 | 简称 | 命名 |
|---|---|---|
| 表面贴装方焊盘 | SMD | |
| 表面贴装圆焊盘 | SMDC | |
| 表面贴装手指焊盘 | SMDF | |
| 通孔圆焊盘 | THC | |
| 通孔长方焊盘 | THR | |
| 异形焊盘 | - | |
| 热焊盘 | FC |
尺寸规范
元器件封装
手动建立封装
元器件封装的参数可以放置在PCB的任意图层上，但元器件的轮廓只能放置在顶端覆盖层上，焊盘则只能放在信号层上。当在PCB文件上放置元器件时，元器件管脚封装的各个部分将分别放置到预先定义的图层上。
- 设置工作环境 选择菜单栏中的”File(文件)”→“New(新建)“命令，弹出”New Drawing(新建图纸)“对话框，在”Drawing Name(图纸名称)“文本框中输入”SMD”，在”Drawing Type(图纸类型)“下拉列表中选择”Package symbol(封装符号)“选项,单击Browse按钮,选择新建封装文件的路径。 完成参数设置后，单击OK按钮，进入到Allegro封装符号的设计界面。
- 放置管脚
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